Die vorliegende Erfindung liefert eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Regelung der Leistung und Taktgeschwindigkeit eines elektronischen Systems. Die vorliegende Erfindung erfaßt ein Spannungssignal und ein Stromsignal, während das elektronische System betrieben wird, und bestimmt einen Leistungs.....
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本實用新型公開一種3D集成式LED光源模塊，包括LED基板以及設於LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個稜的多稜體，每個稜的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊後的基板翼形成多面發光體。
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本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本發明涉及一種LED倒裝芯片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝芯片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如芯片級封裝LED封裝結構。
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本實用新型涉及一種LED封裝基板以及採用該種LED封裝基板的LED封裝結構及LED燈具。所述LED封裝基板包括金屬基板、線路板、以及絕緣膠層。所述金屬基板上表面開設有凹槽，所述絕緣膠層將所述線路板貼合於所述金屬基板的所述凹槽內，所述線路板包括絕緣基材和設置在所述絕緣基材上的導電層，所述絕緣基材位於所述絕緣膠層與所述導電層之間，所述導電層包括焊線連接區域和電連接所述焊線連接區域的焊墊。本實用新型通過在金屬基板上開設凹槽並將線路板等層結構容置在凹槽內，如此可以提升LED產品的出光效率、增加產品穩定性、降低基板厚度以及降低生產成本。
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