Die vorliegende Erfindung liefert eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Regelung der Leistung und Taktgeschwindigkeit eines elektronischen Systems. Die vorliegende Erfindung erfaßt ein Spannungssignal und ein Stromsignal, während das elektronische System betrieben wird, und bestimmt einen Leistungs.....
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本實用新型公開一種3D集成式LED光源模塊，包括LED基板以及設於LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個稜的多稜體，每個稜的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊後的基板翼形成多面發光體。
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本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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