本實用新型公開一種LED支架套件，其包括LED支架、透鏡、燈罩、反光杯、擴散板以及連接電源的端子；LED支架和燈罩通過卡槽和卡扣旋轉固定連接，透鏡固定於LED支架內，反光杯和擴散板由所述燈罩支撐固定；所述端子一端連接電源，另一端用來固定並且電連接LED模組。本實用新型通過上述結構，其各模塊可方便的拆裝，因此可搭配各種角度的光學透鏡，同時可更換反光杯。另外，端子一端連接電源，另一端用來固定並且電連接LED模組，該端子連接方法，避免了焊接可能造成LED發光效率的影響和發熱產生的焊接脫落。
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一种光学式触控装置，包括透光基板及至少一光发射及接收单元。透光基板具有触控面与多个侧面。至少一侧面为第一入光面，至少一侧面为与第一入光面相对的第一出光面。光发射及接收单元包括线光源、光路径调整元件及光感测元件。线光源配置于透光基板的第一入光面旁，且适于提供光讯号至透光基板。光路径调整元件配置于线光源与第一入光面之间，且适于使光讯号依预定角度从第一入光面入射透光基板。光感测元件配置于透光基板的第一出光面旁，光感测元件适于接收线光源所提供的光讯号。光学式触控装置具有较佳的光利用效率。
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本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體晶片。所述多個半導體晶片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體晶片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體晶片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。本發明借由對半導體晶片的排布進行優化，使得半導體晶片的排布形成中心酥鬆、越往外越密的排布情況，有利於熱分布更均勻。
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本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體芯片。所述多個半導體芯片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體芯片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體芯片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。
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本實用新型涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底外圍且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本實用新型還提供一種LED模組。
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