半導體元件及其製作方法
- 總結
- 本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體芯片。所述多個半導體芯片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體芯片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體芯片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。
- 技術優勢
- 通過對半導體芯片的排布進行優化，使得半導體芯片的排布形成中心酥鬆、越往外越密的排布情況，有利於熱分布更均勻，從而可以減緩半導體芯片的老化失效，提升產品的散熱性能和出光效果。
- 技術應用
- Lighting
- 申請日期
- 2016-03-31
- 申請號碼
- CN201610194356.2
- 分類
- H01L33/64 | H01L33/52 | F21S2/00
- 覆蓋範圍
- 封装模组
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