本發明涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底外圍且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本發明還提供一種LED模組。
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本新型涉及一種發光二極體封裝結構以及採用該種發光二極體封裝結構的發光二極體燈泡。其中，發光二極體封裝結構採用雙面或多面固晶方式以實現大角度發光，其中的發光二極體支架增設有翼部以增大傳/散熱性能、和/或發光二極體支架的基板正背面的發光二極體晶片在基板長度方向上錯位排列以防止熱集中。再者，發光二極體支架的基板正背面可以設置有碗杯結構，也可以不設置碗杯結構；而發光二極體晶片可以採用打線連接方式，也可以採用倒裝連接方式。
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本發明涉及一種封裝基板，其包括：絕緣基板、間隔設置在絕緣基板的第一表面上的第一和第二焊墊、間隔設置在絕緣基板的與第一表面相對的第二表面上的第一和第二電極，第一焊墊和第二焊墊分別與第一電極和第二電極電連接。再者，絕緣基板的第一表面設置有第一和第二溝槽，第一溝槽和第二溝槽相互間隔且位於第一焊墊和第二焊墊之間。本發明還涉及一種包括前述封裝基板、LED倒裝芯片以及螢光膠的LED倒裝封裝結構。
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