封裝基板以及LED倒裝封裝結構
- 總結
- 本發明涉及一種封裝基板，其包括：絕緣基板、間隔設置在絕緣基板的第一表面上的第一和第二焊墊、間隔設置在絕緣基板的與第一表面相對的第二表面上的第一和第二電極，第一焊墊和第二焊墊分別與第一電極和第二電極電連接。再者，絕緣基板的第一表面設置有第一和第二溝槽，第一溝槽和第二溝槽相互間隔且位於第一焊墊和第二焊墊之間。本發明還涉及一種包括前述封裝基板、LED倒裝芯片以及螢光膠的LED倒裝封裝結構。
- 技術優勢
- 通過在絕緣基板表面的焊墊分隔處新增溝槽作為回流焊工藝中焊錫熔化後流動的緩衝空間，改善短路現象。
- 技術應用
- Lighting
- 申請日期
- 2015-12-02
- 申請號碼
- CN201510873346.7
- 分類
- H01L33/54 | H01L33/52 | H01L33/62
- 覆蓋範圍
- 封装模组
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