發光二極體封裝結構以及發光二極體燈泡 | LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND LIGHT-EMITTING DIODE BULB
- 總結
- 本新型涉及一種發光二極體封裝結構以及採用該種發光二極體封裝結構的發光二極體燈泡。其中，發光二極體封裝結構採用雙面或多面固晶方式以實現大角度發光，其中的發光二極體支架增設有翼部以增大傳/散熱性能、和/或發光二極體支架的基板正背面的發光二極體晶片在基板長度方向上錯位排列以防止熱集中。再者，發光二極體支架的基板正背面可以設置有碗杯結構，也可以不設置碗杯結構；而發光二極體晶片可以採用打線連接方式，也可以採用倒裝連接方式。
- 技術優勢
- 導熱/散熱性能較佳
- 技術應用
- Lighting
- 申請日期
- 2016-04-21
- 申請號碼
- TW105205595
- 分類
- F21V23/00 | H01L33/48
- 覆蓋範圍
- 封装模组
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