本發明涉及一種LED倒裝芯片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝芯片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如芯片級封裝LED封裝結構。
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本创作所揭露之系统单晶片资料写入装置，包括通用序列汇流排集线器、电压转换器、通用序列汇流排控制器以及切换器。通用序列汇流排集线器具有一第一输出埠以及一第二输出埠。电压转换器系电性连接至工作电压输入源。电压转换器用以将一工作电压转换成一写入电压。通用序列汇流排控制器系电性连接至工作电压输入源以及该通用序列汇流排集线器的第一输出埠。切换器系电性连接至通用序列汇流排控制器。切换器具第一端以及第二端。第一端电性连接至电压转换器，第二端电性连接至工作电压输入源。
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本新型涉及一種車用LED燈，包括LED光源模組和散熱器。散熱器包括分別為一體成型結構的第一和第二半部。第一和第二半部的每一者包括長形主體部和多個散熱翼片，長形主體部具有內、外表面且包括散熱端和光源安裝端，內表麵包含拼接面，多個散熱翼片從外表面側向延伸形成在散熱端且沿長形主體部的長度方向上間隔排列以形成散熱凹槽。第一半部的長形主體部的拼接面與第二半部的長形主體部的拼接面拼接在一起使得第一和第二半部的長形主體部拼合成筒狀結構以供LED光源模組安裝固定。
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