本發明涉及一種直下式背光源，包括背板和設置在背板上的點光源陣列。點光源陣列的多個角落區域的各個點光源採用的第一光學透鏡的出光形狀與點光源陣列的非角落區域的多個點光源採用的第二光學透鏡的出光形狀不同；例如，第一光學透鏡的出光形狀為在第一方向上對稱出光且在垂直的第二方向上非對稱出光。本發明還提供一種採用所述直下式背光源的液晶電視。
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本發明涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底周邊且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本發明還提供一種LED模組。
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本創作揭露一種電子裝置及其光碟機結構，其中，此光碟機結構設置於一電子裝置內，光碟機結構包含一讀取裝置及一感應開關。讀取裝置用以讀取一光碟上之資訊並具有一退片模組。感應開關係電性連接讀取裝置，感應開關係以非機械結構進行感應。其中，感應開關產生一感應訊號以觸發退片模組進行退片動作。
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A package substrate includes: an insulating substrate, a first and a second soldering pads spacedly disposed on a first surface of the insulating substrate, a first and a second electrodes spacedly disposed on an opposite second surface of the insulting substrate. The first and the second soldering .....
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本發明涉及一種LED燈絲以及採用該種LED燈絲的LED燈泡。其中，LED燈絲包括載體、設置在所述載體上的LED芯片，所述載體包括第一側部及與所述第一側部相對的第二側部，所述LED芯片形成於所述第一側部，所述第一側部的硬度小於所述第二側部的硬度。本發明還提供一種採用上述燈絲的LED燈泡。
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