本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本實用新型涉及一種LED燈條模組(10)以及相關的LED背光模組和液晶顯示裝置(100)。LED燈條模組(10)包括LED燈條(11)和對位結構(13)；LED燈條(11)包括電路板(111)和設置在電路板(111)上的多個LED(113)；對位結構(13)固定在電路板(111)上且與多個LED(113)相互間隔開；此外，對位結構(13)設置有凹槽(131)，且凹槽(131)的兩個側壁均為形成有用於抵接導光板的入光面的限位面(133)的階梯表面。
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An integral structure including an antenna and a shielding cover for a wireless product, comprising: a shielding cover for avoiding electromagnetic interferences; an antenna longitudinally spaced from the shielding cover by a distance, and the antenna being approximately parallel to the neighboring .....
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