本發明係揭露一種可拆卸式電子裝置,其包含顯示器及主機座。主機座包含一拆卸式模組及一基座。拆卸式模組兩短邊分別設置複數個卡勾元件,至少一承載元件設置於拆卸式模組的ㄧ面上。基座包含複數個卡槽分別相對於複數個卡勾元件位置,及至少一磁性元件設置於基座並與承載元件相對的ㄧ面。當拆卸式模組欲蓋合於基座時,先藉由承載元件與磁性元件相吸,使拆卸式模組與基座蓋合,且各卡勾元件分別對應於各卡槽,再推頂拆卸式模組使各卡勾元件分別卡合於各卡槽,以固定拆卸式模組於基座上。
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本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體晶片。所述多個半導體晶片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體晶片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體晶片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。本發明借由對半導體晶片的排布進行優化，使得半導體晶片的排布形成中心酥鬆、越往外越密的排布情況，有利於熱分布更均勻。
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本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體芯片。所述多個半導體芯片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體芯片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體芯片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。
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本發明提供一種包覆結構及其功能變換方法。其中，包覆結構可用於包覆一電子裝置，如筆記型電腦。此外，藉由在包覆結構之空間內另外分隔一空間用以容置且樞接一支架構件，使此包覆結構除可保有其包覆功能外，更可將此包覆結構變換為上述電子裝置之臨時支撐架，就如同筆記型電腦之電腦桌一樣。
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本創作揭露一種包裝盒，包裝盒的蓋體部包括頂板與蓋合板，盒體部包括底板與擋板。蓋合板包括第一側邊與第二側邊。第一側邊連接頂板，第二側邊平行第一側邊。底板透過連接板與頂板連接。擋板包括第三側邊與第四側邊。第三側邊連接底板，第四側邊平行第三側邊。一對第一割線經過第一側邊並形成於蓋合板與頂板中。一對第二割線由第二側邊延伸於蓋合板中，且不相連接第一割線。一對第三割線經過第三側邊並形成於擋板與底板中。一對第四割線由第四側邊延伸於擋板中，且不相連接第三割線。當蓋合板疊合擋板時，蓋體部與盒體部形成容置空間。
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