一種電路板，其具有至少一通孔，並包括一基板、一第一線路層、至少一接地柱、一第一保護層與多個頂接地墊；第一線路層配置在基板上，並包括至少一第一接地部；接地柱配置在基板中，並連接第一接地部；第一保護層覆蓋第一接地部；而通孔裸露於第一保護層；第一保護層具有至少一凸部與多個局部暴露第一接地部的第一開口；所述的第一開口圍繞通孔，而各個第一開口具有一邊緣；凸部從其中一邊緣凸出；所述的頂接地墊分別位在所述的第一開口內，並連接第一接地部；頂接地墊凸出於第一保護層的外表面，而凸部位在接地柱及其相鄰的頂接地墊之間。本實用新型提供一種電路板，其可以降低電磁干擾對電子產品的不良影響。
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A method for fabricating micromachined structures is provided. At least one cavity is formed on a substrate and then a dielectric material different from the material of the substrate is filled in the at least one cavity. Next, a circuitry layer including a first etch-resistant layer and a dielectri.....
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The present disclosure provides a LED package structure and a LED light-emitting device. The LED package structure comprises a LED chip and a wavelength converting layer covering the LED chip. The wavelength converting layer contains red phosphor, which has lower amount in edge portion than in cente.....
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一種電子裝置包括一第一機體、一第二機體和一鎖固結構。第二機體包括一對應卡固部。鎖固結構設於第一機體，其包括一轉軸、一卡固結構、一止擋件、一彈力件和一控制件。轉軸設於第一機體，其包括一推抵部。卡固結構可移動得連接轉軸，卡固結構包括一卡固部，卡固部用以卡固對應卡固部。止擋件連接轉軸。彈力件連接轉軸並設於卡固結構和止擋件之間。控制件連接轉軸或止擋件，用以使推抵部推抵卡固結構。
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本發明涉及LED燈具及其所採用的光學透鏡。所述LED燈具包括LED光源和覆蓋LED光源的光學透鏡。其中，光學透鏡包括圓頂結構和凸出結構，圓頂結構具有一外表面，凸出結構突設於圓頂結構的外表面且包括相對設置的第一側面和第二側面。第一側面具有一第一光學面和一第二光學面，第二側面具有一第三光學面，第二光學面與所述外表面直接相接且連接在圓頂結構的所述外表面和第一光學面之間，第二光學面和第一光學面的交界線不位於所述圓頂結構的所述外表面，第三光學面與圓頂結構的所述外表面直接相接。
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