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電路板

总结
一種電路板,其具有至少一通孔,並包括一基板、一第一線路層、至少一接地柱、一第一保護層與多個頂接地墊;第一線路層配置在基板上,並包括至少一第一接地部;接地柱配置在基板中,並連接第一接地部;第一保護層覆蓋第一接地部;而通孔裸露於第一保護層;第一保護層具有至少一凸部與多個局部暴露第一接地部的第一開口;所述的第一開口圍繞通孔,而各個第一開口具有一邊緣;凸部從其中一邊緣凸出;所述的頂接地墊分別位在所述的第一開口內,並連接第一接地部;頂接地墊凸出於第一保護層的外表面,而凸部位在接地柱及其相鄰的頂接地墊之間。本實用新型提供一種電路板,其可以降低電磁干擾對電子產品的不良影響。
技术应用
電路板
详细技术说明
一种电路板,该电路板具有至少一个通孔,其特征在于,包括:基板,具有上平面;第一线路层,配置在该上平面上,并包括第一接地部;至少一根接地柱,配置在该基板中,并连接该第一接地部;第一保护层,配置在该第一线路层上,并覆盖该第一接地部,该 至少一通孔裸露于该第一保护层,并位在该第一保护层、该第一接地 部与该基板中,该第一保护层具有至少一个凸部与多个局部暴露该第 一接地部的第一开口,其中所述的第一开口围绕该至少一个通孔,各 该第一开口具有边缘,而该至少一个凸部从该边缘凸出;以及多个顶接地垫,分别位在所述的第一开口内,并连接该第一接地 部,其中所述的顶接地垫凸出于该第一保护层的第一外表面,而该凸 部位在该至少一接地柱及其相邻的该顶接地垫之间。
申请日期
2011-11-08
申请号码
CN201120438256.2
分类
H05K1/02

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