電路板
- Summary
- 一種電路板，其具有至少一通孔，並包括一基板、一第一線路層、至少一接地柱、一第一保護層與多個頂接地墊；第一線路層配置在基板上，並包括至少一第一接地部；接地柱配置在基板中，並連接第一接地部；第一保護層覆蓋第一接地部；而通孔裸露於第一保護層；第一保護層具有至少一凸部與多個局部暴露第一接地部的第一開口；所述的第一開口圍繞通孔，而各個第一開口具有一邊緣；凸部從其中一邊緣凸出；所述的頂接地墊分別位在所述的第一開口內，並連接第一接地部；頂接地墊凸出於第一保護層的外表面，而凸部位在接地柱及其相鄰的頂接地墊之間。本實用新型提供一種電路板，其可以降低電磁干擾對電子產品的不良影響。
- Technology Application
- 電路板
- Detailed Technology Description
- 一种电路板，该电路板具有至少一个通孔，其特征在于，包括：基板，具有上平面；第一线路层，配置在该上平面上，并包括第一接地部；至少一根接地柱，配置在该基板中，并连接该第一接地部；第一保护层，配置在该第一线路层上，并覆盖该第一接地部，该 至少一通孔裸露于该第一保护层，并位在该第一保护层、该第一接地 部与该基板中，该第一保护层具有至少一个凸部与多个局部暴露该第 一接地部的第一开口，其中所述的第一开口围绕该至少一个通孔，各 该第一开口具有边缘，而该至少一个凸部从该边缘凸出；以及多个顶接地垫，分别位在所述的第一开口内，并连接该第一接地 部，其中所述的顶接地垫凸出于该第一保护层的第一外表面，而该凸 部位在该至少一接地柱及其相邻的该顶接地垫之间。
- Application Date
- 2011-11-08
- Application No.
- CN201120438256.2
- Classes
- H05K1/02
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