本創作係揭露一種防水卡勾結構，利用雙料射出製程的第一次射出製作一硬質塑膠的彈性臂、一第一卡勾以及一基座，其中第一卡勾設置於彈性臂上，且彈性臂與基座間具有至少一間隙部。而於雙料射出製程的第二次射出時，成型一軟質橡膠之覆體，並填滿此間隙部。此防水卡勾結構既可藉由第一次射出的硬質結構提升卡勾的卡附功能，同時藉由第二次射出的軟質結構達到防止液體或溼氣沿間隙部進入機構內部之目的。
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本發明提供了LED封裝結構和LED發光裝置，其中， LED封裝結構包括LED晶片和覆蓋LED晶片的波長轉換物質層，波長轉換物質層的紅色螢光粉的量在LED晶片的邊緣位置處低於中心位置處。通過減少LED晶片邊緣位置的紅色螢光粉，實現在LED晶片的邊緣位置避免直接或者間接方式激發產生紅光，向高色溫方向調節邊緣位置處的色溫，減輕了黃暈的問題。
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