A package substrate includes: an insulating substrate, a first and a second soldering pads spacedly disposed on a first surface of the insulating substrate, a first and a second electrodes spacedly disposed on an opposite second surface of the insulting substrate. The first and the second soldering .....
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本發明涉及一種LED支架和採用此種LED支架的LED封裝結構。所述LED支架包括：絕緣基板、第一電極墊和第二電極墊。所述絕緣基板形成有碗杯狀固晶區域以及位於所述碗杯狀固晶區域內的條狀絕緣部，所述第一電極墊和所述第二電極墊固定在所述絕緣基板上且通過所述條狀絕緣部間隔地位於所述碗杯狀固晶區域的底部，所述條狀絕緣部在所述碗杯狀固晶區域內具有至少一個折彎處。
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本發明涉及一種LED燈絲以及採用該種LED燈絲的LED燈泡。其中，LED燈絲包括載體、設置在所述載體上的LED芯片，所述載體包括第一側部及與所述第一側部相對的第二側部，所述LED芯片形成於所述第一側部，所述第一側部的硬度小於所述第二側部的硬度。本發明還提供一種採用上述燈絲的LED燈泡。
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