ADS應用於射頻功率放大器設計與模擬
- 總結
- 射頻積體電路 (RFIC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC)，剩下的功率放大器成為最後等待整合的聖杯 (Holy Grail)。功率放大器大量使用於手機、Wi-Fi無線區域網路、平板電腦、藍芽等網通產品，如GSM手機使用1顆，GPRS使用2顆，3G使用4顆、3.5G使用6顆，而WLAN 802.11a、802.11a+g使用1～2顆，作者 / Author: 邱煥凱、林貴城出版社 / Publisher: 國立清華大學出版社
- 其他
- ISBN/ 國際書號: 9789866116438
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