亚洲知识产权资讯网为知识产权业界提供一个一站式网上交易平台,协助业界发掘知识产权贸易商机,并与环球知识产权业界建立联系。无论你是知识产权拥有者正在出售您的知识产权,或是制造商需要购买技术以提高操作效能,又或是知识产权配套服务供应商,你将会从本网站发掘到有用的知识产权贸易资讯。
LED金屬基板和LED模塊 | LED metal substrate and LED module
总结
本發明實施例提供了LED金屬基板和LED模塊,通過對LED金屬基板中的電極或者金屬層的側邊或上方覆蓋絕緣體,以對電極和金屬層中的至少一個進行絕緣,還可以通過在LED金屬基板中的電極與金屬層的爬電路徑上設置絕緣體,以增大電極與金屬層之間的爬電間距。無論採用對電極和金屬層中的至少一個進行了絕緣的方式,還是增大電極與金屬層之間的爬電間距的方式,均可以避免在耐壓測試中,當電極所施加的電壓較高時,在電極與金屬層之間產生電弧的這種現象,從而增強了LED金屬基板的耐壓性。
技术优势
解決了現有技術中金屬基板耐壓性較差的技術問題
技术应用
Lighting
申请日期
2016-08-31
申请号码
CN201610786000.8
分类
H01L23/485 | H01L23/492 | H01L33/52 | H01L33/62
覆盖范围
封装模组
欲了解更多信息,请点击 这里