本實用新型公開一種LED支架套件，其包括LED支架、透鏡、燈罩、反光杯、擴散板以及連接電源的端子；LED支架和燈罩通過卡槽和卡扣旋轉固定連接，透鏡固定於LED支架內，反光杯和擴散板由所述燈罩支撐固定；所述端子一端連接電源，另一端用來固定並且電連接LED模組。本實用新型通過上述結構，其各模塊可方便的拆裝，因此可搭配各種角度的光學透鏡，同時可更換反光杯。另外，端子一端連接電源，另一端用來固定並且電連接LED模組，該端子連接方法，避免了焊接可能造成LED發光效率的影響和發熱產生的焊接脫落。
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本實用新型涉及一種LED封裝體，包括：基板、LED芯片、封裝膠、至少一個透光柱，LED芯片封裝在基板上形成LED光源，封裝膠覆蓋在LED光源表面，透光柱設置在封裝膠的表面，透光柱是納米二氧化硅硅膠的透光柱；LED光源發出的光經封裝膠後射入透光柱內，並通過透光柱內的二氧化硅顆粒散射均勻出光。
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本發明實施例提供了LED金屬基板和LED模塊，通過對LED金屬基板中的電極或者金屬層的側邊或上方覆蓋絕緣體，以對電極和金屬層中的至少一個進行絕緣，還可以通過在LED金屬基板中的電極與金屬層的爬電路徑上設置絕緣體，以增大電極與金屬層之間的爬電間距。無論採用對電極和金屬層中的至少一個進行了絕緣的方式，還是增大電極與金屬層之間的爬電間距的方式，均可以避免在耐壓測試中，當電極所施加的電壓較高時，在電極與金屬層之間產生電弧的這種現象，從而增強了LED金屬基板的耐壓性。
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