本發明公開一種立體集成式的LED光源模組，包括一柱狀絕緣支撐體，該柱狀絕緣支撐體的外表面上設置有導電線路，一部分的導電線路上連接若干個LED發光體以形成多個發光區，另一部分導電線路上連接LED驅動元件以形成驅動區；進一步，該柱狀絕緣支撐體的外表面設置有走線槽，該導電線路形成於該走線槽上；本發明還公開一種應用上述LED光源模組的LED燈泡和上述LED光源模組的製造方法。
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本發明涉及一種LED支架和採用此種LED支架的LED封裝結構。所述LED支架包括：絕緣基板、第一電極墊和第二電極墊。所述絕緣基板形成有碗杯狀固晶區域以及位於所述碗杯狀固晶區域內的條狀絕緣部，所述第一電極墊和所述第二電極墊固定在所述絕緣基板上且通過所述條狀絕緣部間隔地位於所述碗杯狀固晶區域的底部，所述條狀絕緣部在所述碗杯狀固晶區域內具有至少一個折彎處。
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本實用新型涉及一種燈具，包括：散熱座、光源板和光學透鏡板；所述光源板和所述光學透鏡板設置在所述散熱座上，並且所述光源板位於所述散熱座和所述光學透鏡板之間；所述光學透鏡板上設置有沿自中央到邊緣的方向間隔排列的多個預設形狀的透鏡，每一個所述預設形狀的透鏡覆蓋所述光源板上沿著所述預設形狀排列的多個點光源。此外，還涉及一種包括光源板和光學透鏡板的光源模組。
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本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本發明涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底周邊且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本發明還提供一種LED模組。
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