本實用新型公開一種3D集成式LED光源模塊,包括LED基板以及設於LED基板上的LED芯片,所述LED基板包括基板本體,該基板本體為一具有多個稜的多稜體,每個稜的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼,基板本體與折疊後的基板翼形成多面發光體。
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本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板,其包括:陶瓷基底(例如氮化鋁基底);導電線路層,設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤;絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層),與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤;以及金屬反射層(例如金屬鋁層),設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外,本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本發明涉及一種LED倒裝芯片封裝基板,其包括:陶瓷基底(例如氮化鋁基底);導電線路層,設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤;絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層),與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤;以及金屬反射層(例如金屬鋁層),設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外,本發明還提出採用所述LED倒裝芯片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如芯片級封裝LED封裝結構。
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