微组装技术主要包括电路基板制造和组装封装技术。其中，高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和后膜技术。目前，已成功开发了切片机、生瓷带打孔机、微孔填充机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC 烧结炉等LTCC 工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造等20 余种关键设备。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。目前已经处于产业化初期阶段，已经成功建设两条生产线，并成功运行，先后获得中国电子科技集团公司科技进步奖4 项，后的20余项专利授权（其中发明专利11 项）。
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痹消胶囊是我中心开发的治疗骨质疏松的国家5类中药新药，是利用现代提取工艺，从传统中药材中提取的有效部位制成的胶囊剂型，具 祛治疗风湿痹症的有效中药新药，主要用于治疗风湿关节炎。祖国医学认为，风湿性痹症是肌肉经络为风湿邪阻闭，气血运行不畅，临床出现以筋骨、肌肉、关节等处疼痛酸楚，重者麻木、关节肿大、屈伸不利为主证的病症，属常见、多发病。痹症的治疗，贵在疏通经络，畅达气血。故祛邪、活血、通络为必守常法。实者攻邪为主，虚者攻补兼施。本产品是我中心根据风湿性关节炎病理特点开发出的中药创新药物，临床前研究显示其对风湿性关节炎的良好疗效。临床前研究表明，痹消胶囊能有效防止关节炎，对微晶型尿酸钠致大鼠痛风性.....
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胡黄降糖胶囊我公司开发的治疗糖尿病的中药5类创新药。本品依据中医理论，在传统清虚热药的提取的有效部位，运用现代工艺研制而成的胶囊剂。具有清湿热，健脾胃功效，主治Ⅱ型糖尿病湿热困脾证。胡糖尿病患者以阴虚主要病机，多一派烦渴之象，且病程迁延，久病成瘀，出现阴虚血瘀症。本品原料药能扶正祛邪，具有清热泻火，滋阴燥湿，行气化瘀之功用，是一味标本兼治的良药。现代研究表明该味药有降血糖，降血脂，抗菌消炎，抑制胃溃疡等多种药理作用。我中心针对其降血糖功能提取其有效部位，做了大量的研究工作，表明本药能显著降低链脲佐菌素、四氧嘧啶等所诱发的糖尿病大鼠的血糖，同时可降低血清低密度脂蛋白（LDL）、胆固醇（CHO）水.....
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