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LED封裝結構和LED發光裝置 | LED PACKAGE STRUCTURE AND LED LIGHT-EMITTING DEVICE
總結
本發明提供了LED封裝結構和LED發光裝置，其中， LED封裝結構包括LED晶片和覆蓋LED晶片的波長轉換物質層，波長轉換物質層的紅色螢光粉的量在LED晶片的邊緣位置處低於中心位置處。通過減少LED晶片邊緣位置的紅色螢光粉，實現在LED晶片的邊緣位置避免直接或者間接方式激發產生紅光，向高色溫方向調節邊緣位置處的色溫，減輕了黃暈的問題。
技術優勢
減輕黃暈問題
技術應用
Lighting
申請日期
2016-03-30
申請號碼
TW105109953
分類
H01L33/58 | H01L33/50
覆蓋範圍
封装模组
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