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LED倒裝芯片封裝基板和LED封裝結構 | LED flip chip package substrate and LED package structure
总结
本發明涉及一種LED倒裝芯片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝芯片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如芯片級封裝LED封裝結構。
技术优势
能夠得到兼具高熱導率、高反射率、高穩定性和優良絕緣性能的LED倒裝芯片封裝基板以及具有高可靠性甚至高光取出效率的LED封裝結構。
技术应用
Lighting
申请日期
2016-08-30
申请号码
CN201610771112.6
分类
H01L33/64 | H01L33/60 | H01L33/48
覆盖范围
封装模组
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