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半導體元件及其製作方法
总结
本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體芯片。所述多個半導體芯片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體芯片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體芯片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。
技术优势
通過對半導體芯片的排布進行優化，使得半導體芯片的排布形成中心酥鬆、越往外越密的排布情況，有利於熱分布更均勻，從而可以減緩半導體芯片的老化失效，提升產品的散熱性能和出光效果。
技术应用
Lighting
申请日期
2016-03-31
申请号码
CN201610194356.2
分类
H01L33/64 | H01L33/52 | F21S2/00
覆盖范围
封装模组
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