本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本發明涉及一種LED燈絲以及採用該種LED燈絲的LED燈泡。其中，LED燈絲包括載體、設置在所述載體上的LED芯片，所述載體包括第一側部及與所述第一側部相對的第二側部，所述LED芯片形成於所述第一側部，所述第一側部的硬度小於所述第二側部的硬度。本發明還提供一種採用上述燈絲的LED燈泡。
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本創作揭露一種電子裝置及其光碟機結構，其中，此光碟機結構設置於一電子裝置內，光碟機結構包含一讀取裝置及一感應開關。讀取裝置用以讀取一光碟上之資訊並具有一退片模組。感應開關係電性連接讀取裝置，感應開關係以非機械結構進行感應。其中，感應開關產生一感應訊號以觸發退片模組進行退片動作。
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