一种基于距离加权搜寻顺序以估算移动向量之方法，系参考一第一画面所具有的一预定像块，并搜寻邻近的一第二画面中对应该预定像块相匹配之像块以估算该预定像块之移动向量，其特征在于：该方法系于第二画面中依一预定原则选择的一像块为一起始点，并以距离加权方式向外逐渐扩展搜寻与预定像块相匹配之像块以估算预定像块之移动向量，由于一般移动向量常是以放射状分布的方式出现，依据本发明以距离加权顺序搜寻可节省不必要的搜寻时间。
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本實用新型公開一種3D集成式LED光源模塊，包括LED基板以及設於LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個稜的多稜體，每個稜的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊後的基板翼形成多面發光體。
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本實用新型公開一種LED燈蓋，包括蓋本體，蓋本體上開設有至少一個通孔，該通孔上裝有一個透鏡，透鏡的四周與該通孔四周邊緣膠合在一起，透鏡的上部凸出於該蓋本體的端面外；進一步，該蓋本體上還設有多個裝配孔；本實用新型還公開應用該燈蓋的路燈，括一支撐殼、燈蓋、至少一個LED發光體，LED發光體固設於基板上，該燈蓋為上述的LED燈蓋，基板和LED發光體固設在支撐殼內，該燈蓋固接在支撐殼上，LED發光體的位置對應該燈蓋上的透鏡。
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【物品用途】 本設計係為一種電腦主機，尤指一種迷你型之電腦主機。 【設計說明】 如圖所示，本設計本體約略成一圓弧矩形，其本體周圍有一飾條環繞於該本體之四邊，該本體正面則設有一橢圓形凹陷，如此構成本設計美觀且獨特的造型。 圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
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本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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