本實用新型涉及一種LED燈絲及具有該LED燈絲的LED燈泡。其中，LED燈絲包括載體、設置在所述載體上的LED芯片，所述載體包括第一側部及與所述第一側部相對的第二側部，所述LED芯片形成於所述第一側部，所述第一側部的硬度小於所述第二側部的硬度。本實用新型還提供一種採用上述燈絲的LED燈泡。
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本發明涉及一種LED燈具及其所採用的光學透鏡。所述光學透鏡，包括圓頂結構和凸出結構，所述圓頂結構具有外表面，所述凸出結構突設於所述圓頂結構的所述外表面；所述凸出結構具有第一光學面及與所述第一光學面相接的第一光學側面，所述第一光學面與所述外表面相接形成第一交界線，所述第一光學側面與所述第一交界線相傾斜。本發明還提供一種LED燈具。
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本發明涉及一種半導體元件及其製作方法。所述半導體元件包括基板和設置在基板上的多個半導體芯片。所述多個半導體芯片排列形成多個依次嵌套的圓和/或近似圓且每一個圓或近似圓的圓周上排列有多個所述半導體芯片；所述多個依次嵌套的圓和/或近似圓的各個圓周上排列的半導體芯片數量從內到外逐漸增多、且各個圓周的間距從內到外逐漸減小。
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本實用新型涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底外圍且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本實用新型還提供一種LED模組。
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本發明涉及一種LED支架和採用此種LED支架的LED封裝結構。所述LED支架包括：絕緣基板、第一電極墊和第二電極墊。所述絕緣基板形成有碗杯狀固晶區域以及位於所述碗杯狀固晶區域內的條狀絕緣部，所述第一電極墊和所述第二電極墊固定在所述絕緣基板上且通過所述條狀絕緣部間隔地位於所述碗杯狀固晶區域的底部，所述條狀絕緣部在所述碗杯狀固晶區域內具有至少一個折彎處。
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