本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。
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本實用新型涉及一種LED燈條模組(10)以及相關的LED背光模組和液晶顯示裝置(100)。LED燈條模組(10)包括LED燈條(11)和對位結構(13)；LED燈條(11)包括電路板(111)和設置在電路板(111)上的多個LED(113)；對位結構(13)固定在電路板(111)上且與多個LED(113)相互間隔開；此外，對位結構(13)設置有凹槽(131)，且凹槽(131)的兩個側壁均為形成有用於抵接導光板的入光面的限位面(133)的階梯表面。
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本發明涉及一種發光裝置復合基板及具有該發光裝置復合基板的LED模組。其中，發光裝置復合基板包括金屬基底、絕緣載體與電極，所述金屬基底與所述絕緣載體分別具有相對的正面和背面，所述絕緣載體位於所述金屬基底周邊且與所述金屬基底固定連接，所述電極位於所述絕緣載體上，所述電極貫穿所述絕緣載體，所述電極具有相對的正面和背面，所述絕緣載體的背面及所述電極的背面的高度小於所述金屬基底的背面的高度。本發明還提供一種LED模組。
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