微组装技术主要包括电路基板制造和组装封装技术。其中，高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和后膜技术。目前，已成功开发了切片机、生瓷带打孔机、微孔填充机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC 烧结炉等LTCC 工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造等20 余种关键设备。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。目前已经处于产业化初期阶段，已经成功建设两条生产线，并成功运行，先后获得中国电子科技集团公司科技进步奖4 项，后的20余项专利授权（其中发明专利11 项）。
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马氏体耐热钢已广泛应用于600℃左右超（超超）临界火电站中，既是650℃左右的新一代超超临界火电站的最佳候选结构材料，又是700超超临界火电站中相应温度的主选材料。目前已有的高铬马氏体耐热钢主要有T/P92钢和T/P122，但不能满足650℃下抗氧化性能的要求；而T/P122虽能满足650℃下抗氧化性能要求，但由于组织中易产生δ-铁素体和Z相的过早析出，导致组织演变速度加快，因此不能满足650℃下长时抗蠕变性能的要求。本项目针对蒸汽参数为650℃的超超临界火电站的材料瓶颈，开发了一种高铬马氏体系耐热钢及其制造方法，解决现有技术中无法同时满足更高的抗氧化性能和更高抗蠕变性能要求等问题。项目通过W.....
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全球感染数 3320 万 （2007 年世界卫生组织）；全球 2007 年新增感染数 250 万；中国感染数 估计 70 万 （2008年）。无有效疫苗（25年），无法根除和治愈；检测是预防的主要手段。本项目是利用微纳米结构进行快速、高通量、高灵敏度的HIV检测。现有检测方法和不足：初筛酶联免疫试纸条: 速度: 快准确度: 低, 假阳性率高成本: 低确认免疫印迹: 速度: 慢准确度: 高成本: 高该项目特点：亮点1 :在短时间内通过一步法同时准确完成多个样品的初筛和确认亮点2 电纺丝薄膜可以提高检测的灵敏度亮点3 时间短，消耗的试剂和样品均较少，成本低，芯片体积小，节省材料和能源消耗常规检.....
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