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主機板與連接器之導電接腳結構

總結
一種主板,包括一印刷電路板與多個連接器;多個連接器設置在印刷電路板上,每個連接器具有數個導電接腳,每一導電接腳包括一基底層,基底層的表面上形成一電鍍層,電鍍層的厚度介於0.000128毫米至0.00128毫米之間,並且,電鍍層的材料包含金、銀(Ag)、鉑(Pt)或鈀(Pd)。如此,本實用新型主板上的連接器包含插槽與接口,將可以有效避免多次更換配件所帶來導電接腳表面磨損的問題;另外,本實用新型主板上的連接器在各種特殊環境的條件下,可以提供相較於傳統更長的使用壽命與更高的可靠度。
技術應用
主機板結構設計
詳細技術說明
一种主板,其特征在于,包括: 一印刷电路板; 多个连接器,设置在该印刷电路板上,每一个连接器具有数个导电接脚,其中,每一导电接脚包括一基底层,该基底层的表面上形成一电镀层,并且,该电镀层的厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之
申請日期
2009-11-26
申請號碼
CN200920273007.5
分類
H05K1/18

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