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電路板
總結
一種電路板，其具有至少一通孔，並包括一基板、一第一線路層、至少一接地柱、一第一保護層與多個頂接地墊。第一線路層配置在基板上，並包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，並連接第一接地部。第一保護層覆蓋第一接地部，而通孔裸露於第一保護層。第一保護層具有至少一凸部與多個局部暴露第一接地部的第一開口。該些第一開口圍繞通孔，而各個第一開口具有一邊緣。凸部從其中一邊緣凸出。該些頂接地墊分別位在該些第一開口內，並連接第一接地部。頂接地墊凸出於第一保護層的外表面，而凸部位在接地柱及其相鄰的頂接地墊之間。
技術應用
電路板
申請日期
2011-11-11
申請號碼
TW100221381
分類
H05K1/00
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