LED封裝基板、LED封裝結構以及LED燈具
- 總結
- 本實用新型涉及一種LED封裝基板以及採用該種LED封裝基板的LED封裝結構及LED燈具。所述LED封裝基板包括金屬基板、線路板、以及絕緣膠層。所述金屬基板上表面開設有凹槽，所述絕緣膠層將所述線路板貼合於所述金屬基板的所述凹槽內，所述線路板包括絕緣基材和設置在所述絕緣基材上的導電層，所述絕緣基材位於所述絕緣膠層與所述導電層之間，所述導電層包括焊線連接區域和電連接所述焊線連接區域的焊墊。本實用新型通過在金屬基板上開設凹槽並將線路板等層結構容置在凹槽內，如此可以提升LED產品的出光效率、增加產品穩定性、降低基板厚度以及降低生產成本。
- 技術應用
- Lighting
- 申請日期
- 2016-08-30
- 申請號碼
- CN201620997078.X
- 分類
- H01L33/62
- 覆蓋範圍
- 封装模组
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