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LED支架和LED封裝結構 | LED bracket and LED package structure
總結
本發明涉及一種LED支架和採用此種LED支架的LED封裝結構。所述LED支架包括：絕緣基板、第一電極墊和第二電極墊。所述絕緣基板形成有碗杯狀固晶區域以及位於所述碗杯狀固晶區域內的條狀絕緣部，所述第一電極墊和所述第二電極墊固定在所述絕緣基板上且通過所述條狀絕緣部間隔地位於所述碗杯狀固晶區域的底部，所述條狀絕緣部在所述碗杯狀固晶區域內具有至少一個折彎處。
技術優勢
通過對LED支架上的電極墊的結構設計，使得其中一個電極墊例如正極墊的大小足夠焊線機焊線或者放置一顆極納二極管芯片即可，從而使得另一個電極墊盡可能大，如此LED芯片可以居中對稱分布在LED支架上，達成增加芯片發光效率和散熱效果之目的。
技術應用
Lighting
申請日期
2016-06-13
申請號碼
CN201610411422.7
分類
H01L33/62 | H01L33/48
覆蓋範圍
封装模组
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