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封裝基板以及LED覆晶封裝結構 | Packaging Substrate and LED Flip Chip Packaging structure
总结
本發明涉及一種封裝基板，其包括：絕緣基板、間隔設置在絕緣基板的第一表面上的第一和第二焊墊、間隔設置在絕緣基板的與第一表面相對的第二表面上的第一和第二電極，第一焊墊和第二焊墊分別與第一電極和第二電極電連接。再者，絕緣基板的第一表面設置有第一和第二溝槽，第一溝槽和第二溝槽相互間隔且位於第一焊墊和第二焊墊之間。本發明還涉及一種包括前述封裝基板、LED覆晶晶片以及螢光膠的LED覆晶封裝結構。
技术优势
通過在絕緣基板表面的焊墊分隔處新增溝槽作為回流焊制程中焊錫熔化後流動的緩衝空間，因此可以改善短路現象的發生。
技术应用
Lighting
申请日期
2015-12-02
申请号码
TW104140307
分类
H01L33/62
覆盖范围
封装模组
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